Fully Automated Sub-Micron Die Bonder für die Silicon Austria Labs GmbH

Informationen

Gewerke:
LaborausrüstungVeröffentlichung: 09.08.2024 10:16:59Abgabe: 31.12.2999 00:00:00Region:

Ort: 8010 GrazArt:

Beschreibung:
Ziel der Ausschreibung ist der Zukauf eines Fully Automated Sub-Micron die Bonders, um hochpräzises Flip Chip Die Bonding mit Sub-Micron Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm zu ermöglichen

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