Flip-Chip-Bonder inklusive Heizmodul

Informationen

Gewerke:
LaborausrüstungVeröffentlichung: 29.08.2025 08:10:25Abgabe: 31.12.2999 00:00:00Region:

Ort: Art:

Beschreibung:
Beschaffung von einem Flip-Chip-Bonder inklusive Heizmodul für das Institut für Experimentalphysik der Universität Innsbruck.