Hybrid Wafer Bonding - Silicon Austria Labs GmbH

Informationen

Gewerke:
LaborausrüstungVeröffentlichung: 20.03.2026 06:27:17Abgabe: 21.04.2026 10:00:00Region: Kärnten

Silicon Austria Labs GmbH

Ort: 9524 VillachArt: Ausschreibung / Bekanntmachung

Beschreibung:
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

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