Hybrid Wafer Bonding - Silicon Austria Labs GmbH
Art des Dokuments
Vergebener Auftrag
Veröffentlicht am
06.08.2026
Ort der Leistungserbringung
9524 Villach (Kärnten)
Gewerke
Laborausrüstung
Kurzbeschreibung
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.