Hybrid Wafer Bonding - Silicon Austria Labs GmbH
Art des Dokuments
Ausschreibung / Bekanntmachung
Veröffentlicht am
20.03.2026
Angebotsfrist bis am
21.04.2026 10:00:00
Ort der Leistungserbringung
9524 Villach (Kärnten)
Anzubietende Gewerke
Laborausrüstung
Kurzbeschreibung
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.